陕西省发展和改革委员会关于2009年新增中央投资电子信息产业振兴和技术改造项目资金申请报告的批复
(陕发改高技〔2009〕317号)
各有关单位:
根据《国家发改委办公厅关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目审核工作的通知》(发改办高技〔2009〕453号)要求,我委会同有关单位对西安航空计算机技术研究所申报的大型客机高速机载通信网络核心SoC芯片组产业化等8个项目的资金申请报告进行了审查,认为符合国家关于电子信息产业振兴规划相关规定。经研究,同意这8个项目列入2009年新增中央投资电子信息产业振兴和技术改造项目计划。现批复如下:
一、根据国家和省上投资体制改革决定的要求,这8个项目属于企业自主决策、地方投资管理备案项目。
二、请你单位按照《
国家高技术产业发展项目管理暂行办法》有关规定,抓紧落实相关建设条件,加快项目建设,为振兴我省电子信息产业做出贡献。
三、本次安排电子信息产业振兴和技术改造8个项目新增中央投资2000万元,资金主要以贴息方式为主,其中对于公共服务平台建设项目以补助方式为主(见附表)。
四、各项目承担单位要切实加强对项目建设过程的管理,确保项目质量,使国家贴息和补助资金发挥应有的效益。同时,在每个季度末向我委报送项目建设进展情况。
附件:2009年新增中央投资电子信息产业振兴和技术改造项目资金申请报告批复表
二OO九年三月十八日
附表:
2009年新增中央投资电子信息产业振兴和技术改造项目资金申请报告批复表
单位:万元
序号 | 项目名称 | 项目单位 | 产品方案及主要建设内容 | 总投资 | 中央贴息或补助资金 | 备注 |
|
合计 | | | | 53568 | 2000 | |
1 | 大型客机高速机载通信网络核心SoC芯片组产业化项目 | 西安航空计算机技术研究所 | 项目主要推动大型客机高速机载主干通信网络AFDX核心技术芯片化和工程化应用,实现AFDX终端系统(ES)和交换机(SW)SoC芯片组的产业化生产,满足大型客机高性能、高可靠、低功耗、超小型化机载航电系统的需求。项目主要建设AFDX年产5000片SoC芯片、600套AFDX交换机生产线,实现销售收入2.46亿。建设期3年。 | 6000 | 250 | 补助 |
2 | 第三代半导体氮化钾功率芯片产业化项目 | 西安能讯微电子有限公司 | 项目内容为推动制造更低导通电阻、更高开关速度和高温运行的半导体氮化镓功率器件,实现氮化镓电子器件的商业化生产,填补我国在该领域的空白。项目新征建设用地20亩,新建厂房面积11200平方米,形成年产功率芯片系列产品2727.5万支的生产能力。 | 20000 | 270 | 贴息 |
3 | TFT彩屏手机用显示驱动芯片产业化项目 | 西安龙腾微电子科技发展有限公司 | 项目主要推动液晶显示驱动IC的单片集成化、低功耗高性能振荡电路设计及低电源电压供电等技术的应用,实现“龙腾T”系列手机用TFT彩显驱动芯片的产业化生产。项目对现有1500平方米厂房进行改造,购买设备85台(套),形成年产彩屏显示驱动IC芯片1500万颗的生产能力。 | 5268 | 320 | 贴息 |
4 | 新型电磁式骨接收传感器系列产品产业化项目 | 陕西烽火通信集团有限公司 | 项目主要推动低阻电磁技术在电磁式骨接收传感器上的应用,实现新型电磁式骨接收传感器的产业化生产,满足老龄群体听力减退和后天听力障碍者的需求。项目主要对建设厂房进行适应性改造,购置相关仪器设备仪器216台套(其中软件4套),形成年产新型电磁式骨接收传感器产品80万套的生产能力。建设期2年。 | 5600 | 300 | 贴息 |
5 | 新型片式玻璃釉电位器产业化项目 | 陕西宏星电器有限责任公司 | 项目主要推动表面组装技术的应用,实现SMT电位器的产业化生产,满足电子整机的需求。项目主要建设片式电位器自动化生产线和检测线,形成年产片式玻璃釉电位器6000万支的生产能力。建设期3年。 | 4200 | 300 | 贴息 |
6 | 高端射频同轴连接器项目 | 西安富士达科技股份有限公司 | 项目主要推动毫米波射频同轴连接器的技术应用,实现以毫米波射频同轴连接器为主的高端产品的产业生产,满足国家民用通讯和重点军事工程的配套需求。主要建设高端射频同轴连接器生产线,形成年产高端射频同轴连接器600万只的能力,实现年销售收入9000万元,新增年利税2885万元。项目建设期1.5年。 | 4500 | 160 | 贴息 |
7 | 西安集成电路公共服务平台项目 | 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 | 购置集成电路测试系统与探针台等14余台套,新建数字/模拟/混合/RF集成电路晶圆测试线;新建净化环境300平方米,新建一个工程化的测试人才培训平台。形成1.5万片(8寸晶圆)的年测试能力和 200人次的年测试工程师培训能力。建设期2年。 | 2000 | 200 | 补助 |
8 | 软件及服务外包产业公共服务平台项目 | 西安软件园发展中心 | 该项目主要包括园区网络平台、服务外包平台、人才培训平台、软件测试平台、共性技术实验室建设等,建成后将有效地整合和配置西安本地的软件资源,建筑面积约2000平方米。 | 6000 | 200 | 补助 |